半導體、液晶

晶圓測試時的靜電對策

  • 静電破壊

確實對晶圓測試環境進行靜電消除。透過在工件附近安裝回饋感測器,可以隨時監控目標區域的靜電消除環境。

剝離晶圓保護膜時的靜電消除

  • 異物附著
  • 靜電破壞

可以高速實施大範圍的靜電消除。因為可記錄將剝離帶電的狀況除電至目標值以下的結果,當發生萬一時可以追蹤過程。

黏晶時的靜電對策

  • 靜電破壞

可以在剝離晶粒時產生的靜電放電前高速進行靜電消除。可以減少以往不可或缺的維護工時。

IC 測試分類機中的ESD 對策和保證

  • 靜電破壞

同級最高的離子平衡±1 V,所有IC 都可安心使用。還可確認過去的靜電消除環境,萬一發生問題時可以鎖定影響時間。

消除液晶玻璃堆高搬運時的靜電

  • 異物附著

以無風型和節能型,將工業空氣消耗量降至最低,同時還可實現強大的靜電消除效果。

消除空氣浴塵室的靜電

  • 異物付着

在異物攜入風險最高的空氣浴塵室中安裝靜電消除器,提高除塵效果,避免異物帶入無塵室。