電子元件產業

使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球）

隨著第五代行動通訊系統（5G）的普及，半導體元件的尺寸更加縮小、積體規模更加擴大，對產品的檢查分析的需求不斷高漲。
在此介紹使用數位顯微鏡觀察案例較多的BGA（錫球）的觀察和量測案例。

IC封裝的代表種類

隨著IC集成度的提升，表面黏著型成為了主流。另外，高集成度的IC使用矩陣型（BGA型）封裝。
代表性的IC封裝種類如下所示。

SON（Small Outline Non-leaded package）: 一種表面黏著封裝方法，沒有接腳，而用電極墊來著為連接用端子。SON是2方向型、適合引腳數少的封裝。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）: 一種表面黏著封裝方法，沒有接腳，而用電極墊來著為連接用端子。QFN為4方向型封裝。

打線接合

一種用金、鋁、銅等細絲對半導體晶片的電極部和導線架、印刷電路板上的導體之間進行連接的方法。

覆晶接合

一種將IC晶片直接連接至印刷電路板的方法，稱為FC-BGA（Flip Chip-BGA）。IC晶片的電極部分形成球柵陣列，與印刷電路板側的電極連接。與打線接合相比，可節省空間。

焊錫珠搭載法: 將預先成形為球狀的焊錫珠搭載到電極上，透過回流焊形成球柵陣列。相較於錫膏印刷法，可以將球柵陣列做得更高，透過對焊錫珠尺寸進行恆定管理，可以控制球柵陣列的高度偏差。
錫膏印刷法: 將錫膏印刷到電極上，透過回流焊形成球柵陣列。產量高，但高度偏差的控制困難。
電鍍法: 透過電解電鍍形成球柵陣列。可以形成細微的球柵陣列，但產量低。

以下介紹使用KEYENCE的4K數位顯微鏡「VHX系列」進行的BGA（錫球）的觀察和量測影像的最新案例。