焊接的內部量測和檢查
焊縫和母材的內部檢查使用超音波或射線。
在此對焊接的內部量測和檢查進行解說。
超音波探傷試驗（UT）
檢測焊透不足、融合不良和內部裂紋等缺陷時，使用超音波。利用超音波進行檢查（「超音波探傷試驗：UT」）時，使用被稱為探針的物體。該探針內部裝有振盪器，用於產生和接收超音波。探針接觸焊接部位並產生超音波時，超音波在焊接部位的內部傳遞。沒有空洞和異物時，超音波在底面上反射（回波）並返回到探針。途中存在空洞和異物時，來自空洞和異物等的回波先於底面回波返回探針。以探傷器上顯示的圖形方式捕捉該回波，量測缺陷的有無和位置。
