三次元測量儀 / 3D掃描器 / 輪廓儀
適用於各種行業和應用的離線3D測量系統。
產品陣容
「誰都能使用、任何地方、簡單」的三次元測量儀。有別於龍門型三次元測量儀，只須將探測器輕觸目標物。如游標卡尺般直覺操作，正確的三次元量測輕鬆完成。手持式探測器內建CAMERA，操作時看得到影像，想量測的位置以視覺掌握。介面簡單，使三次元測量不仰賴量測經驗與知識。一體化設計，任何場所皆可使用的小型桌上尺寸。製造現場或辦公室，不受溫度與振動等環境影響。掌上尺寸到大型加工品，在所有場合皆可高精度量測的最新XM-5000 機型。
廣域型三次元測量儀「WM-系列」，是可簡單量測產品尺寸及形狀的測量儀。可以進行接觸式尺寸量測和雷射掃描形狀量測。透過無線探測器的自由操控，實現大範圍量測。不需進行噴霧或貼紙等預處理，即可高速且高精度的掃描。
表面 3D 輪廓量測儀「VR-6000 系列」以非接觸方式實現粗糙度儀、輪廓形狀測量儀的量測。此 3D 輪廓量測儀可以使用 0.1 µm解析度掌握觸針式無法完全量測的面整體形狀。全新搭載了電動旋轉裝置。藉由一邊旋轉樣品一邊量測，無死角呈現真實的截面形狀。輕鬆量測以往必須截斷才能正確量測的部位厚度及深度尺寸。掃描能力透過 HDR 掃描演算法進化，針對光學式輪廓量測儀不易量測的光澤表面及較弱的反射材料目標物，亦可以瞬間判斷最佳條件，準確量測形狀。動態掃描範圍最高可達以往的 1000 倍。
3D 掃描型 三次元量測儀「VL-700 系列」搭載世界首創的全自動 CAD 轉換功能。全自動執行從掃描到 STEP 檔案輸出的作業。無需使用專用轉換軟體，一鍵輸出至可在 CAD 軟體中使用的格式，幫助縮短作業製程。搭載新開發的高解析度投光/受光鏡頭 WDR CMOS 感測器，實現以往 2 倍的檢測能力。可以掃描目標物真實的樣態，並將形狀、顏色化為 3D 資料，並進行基於 CAD 資料的比較量測。改良比較擬合演算法，實現穩定的比較量測。也可以進行基於 CAD 座標值的比較量測。
採用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測、分析各種目標物。實現最高解析度0.01 nm，奈米等級微小形狀變化也可正確量測。最大掃描區域50 mm平方，大的凹凸・手掌大小的目標物可完整掃描全貌與部分形狀皆可一台掌握。對於鏡面體・透明體等難度高的材質，可高速、高精度、大範圍量測。高倍率/低倍率、平面/凹凸/表面粗糙度、鏡面/透明等目標物不受限的全新雷射顯微鏡。