晶片的翹起、重疊

LJ-X8000系列可廣範圍且高精度地執行量測,能一次檢查多個晶片的翹起或重疊。由於判定的依據為高度,因此可完成正確且穩定的檢查。

超高精細線上輪廓感測器

LJ-X8000 系列

返回到根據產業和用途選擇產品