研磨後的晶圓厚度量測

CL 系列搭載了量測厚度時專用的感測頭固定夾具，以及光軸校正功能，實現以往無法達成的高精度厚度量測。此外，即使遇到剛磨削完，表面粗糙的晶圓，也能穩定量測。

彩色共焦雷射位移計

CL-3000 系列

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