晶圓厚度量測

研磨完成的晶圓應具備極高的厚度平坦性。SI-F 系列可進行解析度 0.25 µm 的超高精度量測。此外，採用光纖的感測頭也不會發熱，可以實現穩定的厚度平坦度量測。

微型光譜干涉雷射位移計

SI-F 系列