半切輪廓控制

半切的目的為減少分割晶圓時的背面崩裂情形，控制切割的深度非常重要。有了 SI-F 系列的 ø8 mm 感測頭，就能安裝於設備內部。以解析度 0.25 µm 的高精度量測實現正確的輪廓控制。

微型光譜干涉雷射位移計

SI-F 系列