半切深度量測

以往使用工具顯微鏡進行檢查時，人為誤差以及檢查耗時都是需要解決的課題。有了能以獨家方式來透過面執行同時量測的 WI 系列，可非接觸式無誤差地瞬間完成量測。

3D 干涉式位移感測器

WI-5000 系列

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