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使用工具顯微鏡來檢查位於晶圓上的大量突起物,不僅耗時,人員的勞力與人為誤差也會是需要解決的課題。有了可以瞬間同時檢查量測範圍的 WI 系列,即可提升檢查精度、大幅縮短時間。
3D 干涉式位移感測器
WI-5000 系列
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