封裝厚度量測

採用了彩色共焦方式，不會受目標物材質及顏色變化的影響。可高速、高精度進行高度量測。此外，也由於採用同軸量測原理，不易因目標物傾斜等因素而產生量測誤差，因此可以在線上實現穩定的量測。

彩色共焦雷射位移計

CL-3000 系列