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以往是用 1D 雷射位移計來檢測凹口位置。隨著晶圓越來越薄,翹曲幅度也變得較大,因此出現了光點不準的問題。由於 LJ-V 系列使用了線性雷射,可因應因晶圓翹曲所造成的位置偏移問題。
超高速線上輪廓感測器
LJ-V7000 系列
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