檢查封裝後的孔隙等外觀

進行功率 IC 封裝後的瑕疵檢查。不僅可檢測缺陷，還可正確檢查以往因背景色影響而難以在圖像檢查等中查出的微小凹陷等。

超高精細線上輪廓感測器

LJ-X8000 系列

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