樹脂加工

若用途為剝離或切割樹脂表面，且目標物是透明體時，最適合使用CO₂波長的雷射刻印機。
相對地，如果不想對薄膜等物質造成損傷時，適合使用基本波長的雷射刻印機，因為不會對透明體有所反應。