術語集
說明本網站使用的術語、相關文字。
| 術語 | 含意 |
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| 汽車/航空相關產業 | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232（2007年發行）是國際基準，前身為德國汽車工業協會規格VDA19（2002年發行），都是「汽車零件清淨度管理」相關規格。
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| 鑄疵 | 鑄疵是一種鑄造不良、缺陷，也就是存在於壓鑄表面上或內部的空洞。鑄疵的種類有「氣孔巢」、「析出性氣孔」、「縮孔」等。
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| 鑄件表面 | 鑄件表面是指壓鑄品未經處理的鑄造表面，也稱為黑皮。
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| 全焊透焊接 | 全焊透焊接是指以適當的角度切取母材邊緣，形成坡口（Groove）。針對坡口，以焊接金屬將母材和接合材合而為一的「埋入式」焊接方法。全焊透焊接部位「和母材有相同強度應力」。坡口形狀有很多種，一般常用的是V型或單邊V型等。
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| 金屬組織 | 金屬組織是指結晶粒集合體的金屬、合金材料中原子的連結與結晶的構成。
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| 結晶粒度 | 結晶粒度是指顯微鏡觀察截面露出的結晶粒大小。美國會和ASTM E112-13「Standard Test Methods for Determining Average Grain Size」等工業規格規定的標準圖與十字線比較，再以粒度編號評估（比較法）。 |
| 石墨球化 | 石墨球化是指將鑄鐵熔湯以鈰、鎂、鈣等處理後，讓鑄鐵的石墨形狀由片狀變成球狀。石墨球化可減輕應力集中，比起片狀石墨鑄鐵（FC），機械性質（抗拉強度）與衝擊值（韌性）更好。材料中的球狀石墨比例以石墨球化率表示。
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| 異物混入（交叉污染） | 異物混入是交叉污染（contamination）的簡稱，指不同於主原料的異物混入造成的污染，與異物混入的產品。
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| 前刀面 | 前刀面是指切削工具的刀尖切削材料時，廢料流出的面。和前刀面垂直的面為「隙面」、前刀面和隙面交會的稜線為「切刃」。基準面和切削工具前刀面形成的角度則稱為「斜角」。
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| 焊透不良 | 焊透不良是表示焊接缺陷的用語，表示比起設計的焊透程度，實際的焊透程度不足。存在焊透不良的焊接部位不符合強度計算後的設計要求，因此無法得到目標強度。
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| 隙面 | 隙面是指切削工具的刀尖切削時，為避免和精加工面有不必要的接觸的空隙面，和隙面垂直的面「前刀面」的交線形成「切刃」。切削工具的隙面和加工面形成的角度稱為「隙角」。
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| 破裂面分析 | 破裂面分析是指從金屬斷裂面出現的破壞樣式（破壞形態），調查金屬材料是如何破裂的。其次由材質、製造方法、形狀、使用狀況等檢討原因，推定主要原因。 |
| 海灘紋 | 海灘紋又稱為貝殼紋，是從金屬斷裂面的宏觀觀察看到的破壞樣式（破壞形態）之一。指因疲勞破壞而產生的貝殼狀圖案。 |
| 縮孔 | 縮孔又稱為凝固收縮孔，是代表性的鑄造缺陷、不良「鑄疵」之一。是指在壓鑄製程中，因熔融金屬凝固時體積改變（凝固收縮）而產生的鑄疵。
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| 腐蝕分析 | 金屬材料的腐蝕分析是指腐蝕發生部位的巨觀及微觀觀察與成分分析（元素分析）。外觀觀察除確認腐蝕部位顏色與狀態，也會用顯微鏡確認孔蝕、間隙腐蝕、晶界腐蝕、應力腐蝕裂紋等金屬組織的腐蝕形態，以追究發生原因。
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| 晶界腐蝕 | 晶界腐蝕是指針對金屬材料的結晶晶界腐蝕的現象。因不恰當的熱處理等，導致金屬中不純的碳化合物增加，有時會發生結晶粒剝落的「脫粒」現象。此外嚴重時還可能發展成應力腐蝕裂紋。
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| 晶界裂紋 | 晶界裂紋是金屬材料因張應力而腐蝕的「應力腐蝕裂紋」的破裂形態之一。是指因微量元素的晶界、偏析、晶界鉻缺乏區、晶界析出物、晶界不整等，導致應力腐蝕裂紋沿著結晶晶界發展的現象。
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| 十字線 | 十字線是指刻在顯微鏡或望遠鏡等的視野內，做為指標的圖形或線條等。以使用顯微鏡的比較法進行金屬組織的結晶粒度分析時，使用插入粒度圖形影像的「目鏡用十字線」，將觀察中樣本同時放入視野，經由比較以粒度編號推定。 |
| 電子元件產業 | |
| 壓接端子 | 壓接端子是指線束等連接器構成零件之一。用合宜的工具讓電線塑性變形（填嵌），機械性結合端子和電線的重要零件。
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| 金屬鬚 | 晶鬚是指由金屬結晶表面向外成長為鬚狀的金屬結晶。常見於鍍錫中，有時也會發生在鋅和其他金屬中。晶鬚生長的要因有內部應力、溫度週期、腐蝕、外部應力、電遷移等。 |
| 晶圓裝載機（Wafer Loader） | 晶圓裝載機是指顯微鏡等晶圓檢查裝置中的晶圓搬運部。必須能穩定搬運越來越薄的晶圓。
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| 電遷移 | 電遷移（electromigration）是指在導體中移動的電子和金屬原子間進行運動量交換，離子移動導致素材形狀出現缺損的現象。也是已知的晶鬚發生、生長要因。電流密度高時會成為嚴重的現象，隨著積體電路微細化，越來越受重視。 |
| 填嵌 | 填嵌是利用塑性變形的機械性結合之一。有使用鉚釘的方法，與只利用金屬零件的塑性變形的方法等。連不適合焊接或加熱的不同材質也可以接合，因此在製造連接器時，會用於如以壓接端子連接被覆和芯線等用途。
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| 故障分析 | 故障分析是掌握印刷電路板等封裝製程或在市場發生的故障狀況，量測電氣特性與用顯微鏡觀察、分析故障部位，以釐清故障原因。 |
| 封裝印刷電路板 | 封裝印刷電路板是指經過接合電子零件，導通電路同時進行機械性固定製程（印刷電路板封裝）的印刷電路板。封裝形態有將電極導線端子插入印刷電路板孔（通孔），再加以焊接的插裝（IMT: Insertion Mount Technology），和在印刷電路板表面焊接的表面黏著（SMT: Surface Mount Technology）等。 |
| 封裝不良 | 封裝不良是在封裝印刷電路板時發生的不良，是電子零件未封裝、電路斷線、短路的原因。代表性的不良有印刷電路板表面剝離的裂紋、白點、印刷電路板層間剝離的脫層、焊錫孔隙、吹孔、微孔和焊錫球、錫橋、錫尖、冷焊、零件翹立、晶片翹立（立碑現象、曼哈頓現象）等。 |
| 絕緣不良 | 絕緣不良就是因為無法絕緣，導致漏電的不良。是電氣短路等的故障原因。
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| 導通不良 | 導通不良是一種導電障礙，因微滑動磨損、異物附著、腐蝕、氧化、焊錫接合異常、接合剝離等而發生。
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| 潤濕性（焊錫潤濕性） | 焊錫的「潤濕性（焊錫潤濕性）」是熔融的焊錫會潤濕接合表面並展開（不會被彈開）的性質。焊錫潤濕性會大幅影響接合強度。如果焊錫在充分潤濕焊盤並展開之前就凝固了，零件封裝接合強度會降低，成為接觸不良或導通不良等的原因。
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| 銲錫裂痕 | 銲錫裂痕是焊錫接合後，因時間經過與應力、疲勞等而發生、進行的焊錫不良。初期階段的細微裂痕成長後，會增加接合部分阻力值，發生焦耳熱，甚至演變成失火。
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| 焊錫不良 | 焊錫不良是指未恰當地焊接。代表性的焊錫不良有焊錫量過多導致相鄰的連接部位短路的「錫橋」、「焊錫過多」、加熱過多造成「焊錫球（彈濺）」或「導通不良」、助焊劑蒸發或加熱不足造成「冷焊」、各種原因造成的故障原因「裂痕」或「孔隙」等。
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| 鍍膜 | 鍍膜是在金屬或樹脂（塑膠）、陶瓷、玻璃、纖維等各種物質的表面，析出金、銀、鎳、鉻等的金屬薄膜，以賦予耐腐蝕性、裝飾性、功能性的技術總稱。一般都是濕式鍍膜，有電鍍和無電解電鍍等各種手法。 |
| 鍍膜不良 | 鍍膜不良是發生在鍍膜上的問題。代表性的不良有「起皮」「膨潤」等密著不良、異物進入鍍膜層成為小突起引發「粗糙」的沾附異物不良、「細孔」與「微孔」、白霧造成的「斑點」、「光澤度不均」，與「變色」等未析出造成的不良。 |
| 線束 | 線束是將電氣與電機信號連接傳達周邊外部的端子與連接器等零件構成的產品。線束可以有簡化組裝製程、預防連接錯誤、降低可動與振動造成的磨損、耐火、耐油、耐噪等耐環境性能等物理性功能。
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| 打線接合 | 打線接合一般是將IC或LSI中的裸晶直接配置在印刷電路板上，以印刷電路板圖形和打線配線。一般是在無塵室內進行的製程，也稱為COB封裝（Chip on Board）。 |
| 醫療/醫藥/化妝品產業 | |
| 親水性鍍膜 | 親水鍍膜是浸泡在水中以讓鍍膜有優異的潤滑性、防污性的鍍膜手法，在醫療器材領域用於導管的導引線等。
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| 氣球導管 | 氣球導管是前端呈氣球狀的導管。主要是泌尿器用，常用天然橡膠乳膠或矽膠製等產品。
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| 化學/材料/素材產業 | |
| 滑動試驗 | 滑動試驗是有關滑動性的試驗。試驗方法與量測內容有許多種，使用測試片和符合實際條件的滑動試驗機。例如伴隨反覆滑動的摩擦力、磨損性、耐久性等，根據符合試驗目的的量測與對映等評估。
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| 夾渣 | 夾渣是焊接中發生的雜質等非金屬物質（熔渣）未浮上來，凝固在熔融金屬內，進而殘留在熔融金屬內而發生的缺陷。也是一種肉眼不可見的焊接缺陷。
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| SUMP法 | SUMP法是製作顯微鏡觀察用樣本的方法之一。用於觀察難以切片的物體表面。將要檢驗的物體壓接在用溶劑軟化的賽璐珞板上，乾燥後去除。要檢驗的物體表面的結構會轉印在賽璐珞板上，因此可用顯微鏡觀察。這是鈴木純一的發明，SUMP就是Suzuki's Universal Micro-Printing（鈴木式萬能顯微印相法）的縮寫。
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| 成型不良 | 是樹脂（塑膠）成型品的表面與內部、形狀的不良、缺陷。代表性的不良有、銀條、黑條或熔合線、噴流痕、流痕、裂痕（缺口）、表面亂裂等表面不良，與毛邊、縮痕（凹痕）、充填不足、翹曲等形狀不良、孔隙（氣泡）與內縮痕等內部不良。
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| 陶瓷電容 | 陶瓷電容是以靜電容量積蓄、放出電荷（電能）的被動元件。在電路上的任務是耦合、去耦合、平滑化、過濾等。以往的陶瓷電容便宜且高頻特性佳，但容量值高的陶瓷電容有溫度特性較差的傾向。現在主流是小型又便宜、熱穩定性佳的積層陶瓷電容（MLCC）。
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| 多層膜 | 多層膜是為賦予功能，以積層技術製成多層的薄膜，常用於食品與醫藥品包裝等。有在不同材質的基材上塗布黏著劑後貼合，或用多台押出機共擠製熱可塑性樹脂，再用T型模頭製成均勻的多層薄膜等方法。
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| 磨潤試驗 | 磨潤試驗是由多角度觀點，如用材料力學考察機械與滑動零件的摩擦、磨損、表面損傷等的影響，與流體力學考察潤滑油，用熱力學量測熱造成的表面現象等的磨潤相關試驗。摩擦、磨損試驗不同於一般的材料試驗，即使是相同材料，常常也會因測試片形狀、試驗方式、氛圍條件改變，出現截然不同的特性值，因此必須用接近現實的條件進行試驗。
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| 魚眼 | 魚眼是未和材料混和，在薄膜或薄板表面形成的小球狀顆粒。出現在透明或半透明樹脂（塑膠）膜中時，就是特別明顯的缺陷。
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| 顆粒 | 顆粒是塗膜中有異物混入，形成突起狀而影響塗膜平滑性的塗裝缺陷。因電鍍塗膜含粗大粒子，或在手指碰觸確認塗料乾燥前有異物沾附在塗膜上而形成。
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| 膜厚（塗膜厚度） | 膜厚是指經塗裝或鍍膜處理、鍍膜等而生成的薄膜（塗膜）的厚度。在塗裝和塗布則稱為塗膜厚度。
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| 摩擦試驗 | 摩擦試驗是讓測試片與對手材摩擦，量測當下的摩擦係數的試驗。摩擦係數的量測方式有用測量儀量測摩擦力的方法、量測驅動馬達負載電力再轉換求出的方法、由摩擦之振動衰減舉動求出的方法。還有根據放在斜面上的物體開始滑動的角度，求出最大靜摩擦力的方法等。
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| 磨損試驗 | 磨損試驗是指量測對材料的耐磨損性的試驗。在接近實際利用狀況的條件下，如使用潤滑油、在乾燥狀態等進行，透過量測試驗材的重量變化進行評估。
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| 介電層 | 介電層（介電質陶瓷生胚）是指用於積層陶瓷電容（MLCC）等，具介電性的介電質。在二個電極之間夾入介電層，發生電分成正負的「分極」。電容器積蓄的靜電容量，和介電質的介電常數成比例增加，因此會使用相對介電常數符合用途的陶瓷。
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| 脫模不良 | 脫模不良是使用射出成型中由母/公模仁構成的代表性模具，在樹脂（塑膠）成型時，成型品殘留在模具中，或無法順利脫模而導致成型品出現翹曲等形狀不良。
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| 其他產業 | |
| 異物分析 | 異物分析是為調查異物性狀以究明原因，預防再次發生，透過產品或材料內混入的異物成分分析與使用顯微鏡的外觀觀察進行分析、鑑定。
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| 影像二值化 | 影像二值化是將有濃淡的影像轉換成2級灰階的影像處理。根據各畫素超出或不及設定的閾值，轉換成白與黑的處理。二值化後可輕易抽出檢測對象，也可高速進行判定處理。
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| 玻璃基板 | 玻璃基板是用來做為形成電子零件的元件等的基板，是一塊又薄又小的板狀玻璃。
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| 玻璃破裂面 | 玻璃破裂面是玻璃破壞時的斷裂面。此外觀察破裂面可特定出破壞方向和起點，調查破壞的種類與原因（破裂面分析）。
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| 成分分析 | 異物分析中的成分分析是透過元素分析，調查不同於主材料（主成分）的成分（異物）物性。然而蛋白質為主成分的產品，混入一樣有蛋白質成分的昆蟲時，就難以鑑定異物，因此會利用顯微鏡進行外觀觀察、分析。
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| 微裂痕 | 玻璃的微裂痕是玻璃加工時等，出現在表面的細微損傷。即使是肉眼無法觀察的細微損傷，也會成為強度降低或破裂的原因。
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| 粒子分析 | 粒子分析是由數位顯微鏡影像與元素分布像分離、抽出目標物粒子，進行影像分析。透過量測面積、周長、直徑等與分析圓形度、長寬比等，進行統計處理並評估。
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