3D檢測

可檢查密封材料的寬度、高度和體積。即使是塗層和背景色相同，也能準確檢查。

使用同軸面光源量測，即可不受死角和擴散反射的影響，穩定量測。

檢測電極在切斷後產生的端部毛邊。LJ-X8000 系列可以實現3200 point／Profile 的超高精細量測，即便是細微的毛邊也能夠穩定檢出，不會遺漏。

可針對所獲得的 3D 形狀連續執行輪廓量測。 可實現對最大值、最小值進行判定，對達到指定次數的連續 NG 的輪廓進行判定。

可從自由曲面資訊中擷取高度的變化點，實現瑕疵檢查。 即便是複雜的曲面形狀，也可穩定檢測。

有高低差的量測目標物、量測時高度發生變化等情況下也可實現高精度量測。

檢查雷射焊接後形狀。 不受焊縫顏色或光澤的影響，可檢查形狀的缺口和凹陷等細微變化。

還可同時量測玻璃和外殼等反射率各不相同的目標物。 具備高度的反射率應對能力，為傳統之 10 倍。

轉軸不同位置上存在傷痕時，如有直徑改變會使視覺感測器無法對焦。雷射量測透過高度量測來進行傷痕檢測，在量測範圍內可一次性全部檢查。

採用藍光雷射線上輪廓感測器做3D檢查，即便是不同材料混雜並存的部位，也可正確檢查出組裝時產品歪斜。

若使用光點直徑3.5 μm的極小光點雷射位移計，即可量測粗糙度以及細微形狀。搭配X-Y平台執行細緻掃描，可組建3D輪廓。不僅可量測不透明物體，憑藉著出色的角度特性，也可以量測透明或鏡面物體的3D輪廓。

因寬闊的量測範圍，即便是排列不整齊的餅乾亦可利用內建的全方向位置補正功能，補正所有X-Y-Z與傾斜，順利檢查出缺陷品。