形狀/輪廓

利用直徑3.5um的小光點掃描，可準確地量測目標物形狀。

使用最寬720mm的藍光雷射照射，量測胎面形狀。使用多個感測頭可對輪胎進行全面量測。

可同步量測包括鏡面體在內的量測區域，消除人為量測誤差，縮短檢查時間。

可高速並連續量測醫療用氣囊導管形狀，即時量測各部位尺寸。

檢查捲繞工序後是否存在捲繞散亂。LJ-X8000 系列的X 軸解析度最小可達2.5μm，可正確量測每一片電極的形狀。

將積層前的電極切斷位置反饋給裝置。透過正確捕捉塗佈材料端部的形狀，可高精度檢查邊緣的位置。

量測晶圓外緣的形狀。只要選擇段差、寬度、角度等量測工具，即可簡單量測。此外 3200 point/Profile 的超高精細拍攝，達到了以往相當困難的高精度形狀量測。

以最大寬度720 mm照射藍光雷射，量測薄膜的起伏、皺褶。CMOS的動態範圍廣泛，透明工件也可量測。