半導體

傳統機型一般經由單點雷射位移計檢查槽口位置。 隨著晶圓越來越薄，出現翹曲變大後光點無法聚焦的問題。 LJ-X系列使用線雷射，因此可以因應晶圓翹曲引起的位置偏差問題。

因應主滾輪的即時變化和溫度變化，鋼絲鋸間距會改變。 經由定期量測鋼絲間距，讓更換滾輪的時機可視化。

0.001μm的解析度可超高精度量測。 感測頭不發熱，因此可在溫度不影響周圍環境和溫度變化不造成量測誤差的情況下量測。

切割片極薄，通常只有幾十微米。加工後刀片刀尖可能缺損，經由定期量測刀片厚度，可降低維護所需工時。

如果機械手臂高度位置發生變化，可能導致晶圓載體和晶圓撞擊，需要定期量測。 使用大範圍感測器探針，可穿過視口量測。

傳統使用顯微鏡離線取樣，會因為人工量測位置有誤差，造成檢查費時。WI-5000系列在鏡面和透明物體上可以統一量測，因此可避免人為誤差，縮短檢查時間。

量測晶圓外緣的形狀。只要選擇段差、寬度、角度等量測工具，即可簡單量測。此外 3200 point/Profile 的超高精細拍攝，達到了以往相當困難的高精度形狀量測。

CL-3000系列為小型感測頭，可輕易安裝於裝置上。並且，即便是矽晶圓等鏡面目標物，也能正確量測距離。

搭載量測厚度專用的感測頭固定治具，及光軸校正功能，達到了至今無法做到的高精度厚度量測。即便表面粗糙的晶圓，亦可穩定量測。

針對有光澤的溝槽形狀進行非接觸量測時，會因散射等影響，變得困難。LJ-X系列搭載了獨家的異常反射光抑制功能，可正確呈現形狀。