電子零件製造中的塗佈
隨著各種數字元件的小型化，構成的電子零件正在走向高密度化、小型化。以此為背景，電子零件中的黏合與鍍膜，透過使用更精密和微量的塗佈（塗裝），實現了小型化和生產效率提高。
電子零件製造中的「黏合」
以電子零件的高密度化、小型化為背景，黏合中採用了利用點膠機的精密塗佈和利用網版印刷的精密圖案塗佈。
- 錫膏塗佈
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- 印刷電路板表面封裝 [利用網版印刷的精密圖案塗佈、利用點膠機的精密塗佈]
- UV硬化黏著劑塗佈
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- 電子零件（HDD等）的組裝 [利用點膠機的微量、精密塗佈]
- 黏著劑的微量、精密塗佈
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- 小型CAMERA等精密模組、小型石英振盪器、CMOS感測器等的組裝[UV硬化黏著劑等的微量塗佈]、接合[利用點膠機的微量、精密塗佈]
論題：精密塗佈的品質管理
小型且精密的電子零件上的微量錫膏和黏著劑塗佈，與品質和性能維持密切相關。但是，使用以往的CAMERA和位移計進行檢查時，存在工件的形狀和材質導致的誤檢測的問題。
因此，透過使用利用帶狀雷射的「線上輪廓測量儀」，可以快速而穩定地量測塗佈形狀（高度、體積）。並且，不受目標物的材質、光澤、形狀等的影響，對於精密零件的邊緣部分的塗佈也可以實現正確的3D形狀量測。透過在剛塗佈完後立即實施全數檢查，可以立即檢測到塗佈缺陷的發生，預防不良品的流出。
電子零件製造中的「功能附加和表面處理」
電子零件的製造製程中，以功能附加和表面優化為目的，實施以下塗佈（塗裝）。
- 底部填充膠
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- 實現封裝印刷電路板的零件固定、附加耐衝擊性（一液型熱固化環氧樹脂）[利用非接觸式點膠機精密塗佈]
- 灌注
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- LED等小型模組的構成零件的固定和氣密封裝[使用點膠機定量分注樹脂]
- 各種鍍膜
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- 對封裝印刷電路板和連接器附加防濕性、絕緣型和防水性[點膠機、噴霧塗佈機等]
論題：小型工件上的微量塗佈的全數檢查
小型、精密的電子零件的製造製程中，要求微量黏著劑的定量塗佈和灌注時的定量分注具備高精度。略微的塗佈量差異就會導致產品不良，因此需要在塗佈後全數檢查。但是，使用以往的位移計，載物台的移動繁瑣，存在影響節拍時間、材質和死角的產生導致誤檢測等問題。
使用不是以點而是以「面」瞬間捕捉高度的「3D干涉式位移感測器」，可以在線上對微量塗佈的精度進行全數檢查。不會出現以往的位移計中存在的死角，即使不同材質同時存在的工件也不會發生誤檢測，實現快速而穩定的量測。
