導入案例

顧客的心聲 「厚度篇」

案例1:玻璃的厚度量測

玻璃的厚度量測
行業 半導體/液晶產業
以往方法 A公司的雷射位移計
顧客採用的機種 CL-3000系列下載型錄
顧客的心聲
以往使用A公司的雷射位移計量測玻璃厚度。有時在圖案面會出現誤差,檢查節拍時間一直難以改善。
採用KEYENCE的雷射位移計CL系列後,圖案面不再有誤差,成功改善了檢查節拍時間。
KEYENCE
感謝使用。
普通的雷射位移計會因玻璃面和圖案面的反射率差異而導致圖案面出現誤差。雷射位移計CL系列採用彩色共焦方式,量測照射的光束對焦的位置,因此不受目標物反射光量差異的影響,可實現高精度量測。可以將誤差的影響控制在最小限度。

案例2:多層膜的膜厚量測

多層膜的膜厚量測
行業 電子/電機產業
以往方法 X射線膜厚計
顧客採用的機種 SI-F系列下載型錄
顧客的心聲
以前使用X射線膜厚計量測透明多層膜的膜厚。量測點大,因此無法對細微的厚度偏差進行管理。
採用KEYENCE的分光干涉式雷射位移計之後,可以量測細微的薄膜厚度,應用於吐出流量、壓力和進給速度的優化控制。
KEYENCE
感謝使用。
膜厚計SI系列可以用ø30 μm小光點量測膜厚,因此邊緣部也可正確量測。還可用於捲繞狀態不良的檢測和防止條紋現象。

案例3:晶圓厚度量測

晶圓厚度量測
行業 半導體/液晶產業
以往方法 接觸式測量儀
顧客採用的機種 SI-R系列下載型錄
顧客的心聲
之前使用接觸式測量儀管理晶圓厚度。存在量測時導致晶圓碎裂、損傷這樣的問題,因此探討導入非接觸式測量儀。
採用KEYENCE的分光干涉式雷射位移計SI-R系列後,不必再擔心損傷晶圓。感測頭體積小,所以將它安裝在裝置內,即時監控晶圓厚度。
KEYENCE
感謝使用。
分光干涉式雷射位移計SI-R系列採用近紅外光SLD,不但可穿透Si,也能穿透GaAs、SiC、InP、a-Si等半導體。就算是貼有BG膠帶的狀態下,也能正確量測晶圓的厚度。

案例4:麵的厚度量測

麵的厚度量測
行業 食品產業
以往方法 測微計
顧客採用的機種 CL-3000系列下載型錄
顧客的心聲
之前使用測微計對麵的厚度進行抽樣檢查。麵很柔軟,因此在接觸壓的影響下不同的人的量測結果存在偏差。
採用KEYENCE的雷射位移計CL系列後,實現了線上的厚度管理。並且,由於是非接觸式量測,還解決了人員因素導致偏差的問題。
KEYENCE
感謝使用。
麵的厚度量測是本產品使用實績非常多的一個用途。麵的製造製程中,如何在粉塵漂浮的環境中實現量測值的穩定化是關鍵所在。
雷射位移計CL系列搭載消除突發數值的中值濾波器,因此可以不受粉塵的影響,穩定量測。

案例5:橡膠膜的厚度量測

橡膠膜的厚度量測
行業 樹脂/橡膠產業
以往方法 A公司的雷射位移計
顧客採用的機種 CL-3000系列下載型錄
顧客的心聲
以往使用A公司的雷射位移計線上量測橡膠膜的厚度。
但未能支援產品公差的嚴格化,因此我們嘗試了KEYENCE的雷射位移計CL系列。同時還消除了以往因表面粗糙度的影響導致的量測值偏差,因此決定導入。
KEYENCE
感謝使用。
雷射位移計CL系列搭載將表面粗糙度的影響限制在最低的Quad處理系統。無論任何目標物,都可實現線上的高精度厚度量測。

案例6:馬達機芯的積層厚度量測

馬達機芯的積層厚度量測
行業 運輸/金屬產業
以往方法 目視檢查
顧客採用的機種 CL-3000系列下載型錄
顧客的心聲
積層馬達機芯的性能隨積層片數的變化而變化,因此實施目視檢查確認是否切實組裝了規定片數。
使用KEYENCE的雷射位移計CL系列後,透過實施線上厚度量測,實現了抽樣檢查的自動化。
KEYENCE
感謝使用。
若要透過厚度量測判定機芯片數是否達到規定範圍,必須實現微米級的量測精度。雷射位移計CL系列搭載將表面粗糙度的影響限制在最低的Quad處理系統。無論任何目標物,都可實現線上的高精度厚度量測。

案例7:玻璃面板密封材料的厚度量測

玻璃面板密封材料的厚度量測
行業 運輸/金屬產業
以往方法 CAMERA
顧客採用的機種 LJ-V系列下載型錄
顧客的心聲
我們一直使用CAMERA檢查玻璃面板密封材料。它能夠檢查塗佈斷層,但還必須檢查密封材料的傾倒,因此導入了KEYENCE的2D雷射位移計LJ系列。透過將感測頭固定在點膠機上,不但可以檢查塗佈斷層,還可以量測厚度、寬度、截面積等。
KEYENCE
感謝使用。
2D雷射位移計LJ系列的特點是世界上最快的取樣速度。即使高速控制點膠機,也可以實施窄間距量測,因此可以防止密封不良。

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