量測位置為10 × 10 mm以內
量測範例:量測BGA的錫球高度
最佳測量儀反射型3D雷射位移計
能針對最大10 × 10 mm的量測範圍瞬間取得8萬點的高度。
採用白光干涉原理,不受材質、色彩影響,也不受死角影響,實現了微米級的高精度量測。
重點
工件傾斜時,透過以面捕捉形狀,實施自動補正。
實現微米級的高精度量測。
依據測量儀的種類、安裝環境等各種因素,選擇最適合形狀(3D)量測的量測方法十分重要。 若是選擇了不適合的測量儀,可能導致無法達到要求精度,或是運用工時增加等,因此需要盡量避免。
本頁面中將為尋找形狀(3D)測量儀的人提供指導,幫助您順利找到最佳的測量儀。
為您介紹「3D形狀」的最佳量測方法,同時推薦測量儀。
量測範例:量測BGA的錫球高度
能針對最大10 × 10 mm的量測範圍瞬間取得8萬點的高度。
採用白光干涉原理,不受材質、色彩影響,也不受死角影響,實現了微米級的高精度量測。
工件傾斜時,透過以面捕捉形狀,實施自動補正。
實現微米級的高精度量測。
量測範例:連桿的形狀量測
透過獲取線性雷射照射到的多個截面形狀並重疊,可以構建3D形狀。
世界最快的高速取樣,實現線上的全形狀量測。
本頁面中說明了BGA的錫球和連桿等3D形狀的量測方法和測量儀的結構以及選擇測量儀時的重點和注意點。
上述內容總結如下。
依據量測目標的不同,方法也多種多樣。若想實現最佳的量測,重點在於了解其特點,選擇正確的測量儀。 「了解量測方法 位移計/測量儀 支援指南」中總結了本頁面中介紹的內容以及其他頁面中介紹的量測知識和案例,可從以下鏈接下載。請搭配雷射位移計的產品陣容型錄閱讀。
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