軟釬焊（錫焊）
釬焊中使用低熔點釬料的是「軟釬焊（錫焊）」。軟釬焊中使用光束作為熱源，代替硬釬焊中使用的雷射。介紹在細微接合中大展身手的焊接方法。
利用電氣發熱的「軟釬焊」最為普遍，典型的就是烙鐵頭。
此外，還有將想要接合部分浸入熔化的「焊錫」中進行接合的「浸入焊接」、「回流焊接」。
但是近年來，FA（工廠自動化）下的電子零件等的生產中，常採用「光束焊錫」等。
使用反射鏡對大輸出光源產生的光進行集光，將焦點對準焊接部位，利用其光能進行焊接。使用熔點低的焊錫（軟釬料），可使用機械手臂進行單點接合，因此十分適合不耐高熱的電子零件等的組裝自動化和量產。
軟釬焊（錫焊）的技法，根據處理工藝大致可分為3類。
烙鐵頭焊接
使用以鎳鉻合金加熱器等加熱後的「烙鐵頭」熔化「焊錫」，將各母材進行接合。烙鐵頭根據加熱器結構，分為「鎳鉻合金加熱器型」「陶瓷加熱器型」2種。
鎳鉻合金加熱器型有熱容量，因此適用於金屬的接合等。陶瓷加熱器型使用陶瓷包裹鎢製作的加熱器，從內側加熱烙鐵頭。絕緣性好，適用於IC等敏感型電子零件的焊接。
浸入焊接
將想要接合部分浸入熔化的「焊錫」中進行接合。
浸入焊接中，「焊錫浴」的溫度控制和「焊錫槽」中的雜質濃度管理十分重要。
回流焊接
主要用於印刷電路板上SMD（表面封裝零件）的封裝。在印刷電路板的接合部位（焊盤）上印刷錫膏，將電子零件貼片到錫膏上然後送入回流焊爐，利用紅外線和熱風等熔化錫膏進行接合。
熱源有在爐中使用熱風的方法和使用紅外線的方法。另外，還有使用電阻和雷射等作為熱源的方法。
