半導體（LD）雷射焊接

「半導體（LD）雷射焊接」也被稱為「雷射二極體（LD）焊接」，是以半導體中流通電流時產生的雷射光為光源進行焊接的技術。
不使用燈體作為激發源，因此裝置緊湊，不需要更換燈體等維護。
由於這些優點，它是今後有望得到普及的技術之一。

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CO₂雷射和YAG雷射透過向媒介（CO₂氣體和YAG）提供雷射發光所需的能量（激發），振盪發出雷射光。與此相對，半導體雷射透過對半導體通電振盪發出雷射光。發光的原理與發光二極管（LED）相同，在P-N接合的正方向上通電發光。可以高轉換效率發出高品質雷射光，實現與電子束匹敵的高能量光束輸出。但另一方面，也存在焊接部的間隙管理嚴格等缺點。近年來，與間隙管理容許度高的電弧焊的組合焊接法混合焊接備受關注。

半導體雷射的基本結構

A: 電流
B: P電極
C: P型包層
D: 活性層（發光層）
E: 雷射光
F: N型包層
G: N型印刷電路板
H: N電極
I: 完全反射膜

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