電子零件的接合檢查
在此解說石英振盪器封裝後的蓋子高度量測和電池密封板（蓋）的焊接檢查相關的量測案例。
石英振盪器封裝後的蓋子高度量測
石英振盪器上接合蓋子進行封裝的製程中，為了提高性能和減少經年老化，要求實現高氣密的封裝狀態。因此，蓋子接合時使用「電子束封裝法」和「真空縫焊」等接合技術。
為了對極大影響產品品質的蓋子接合品質進行管理，必須對精密工件實施高精度檢查，確認封裝的蓋子是否正確接合。同時，為了支援線上的全數檢查，還要求高速的檢測速度。
以往的課題
使用以往的1D位移計量測工件的高度和傾斜時，必須高精度、高速掃描目標物。因此需要時間移動載物台，難以進行全數檢查。另外，系統構建所需的費用也十分高昂，裝置化的難度高也是問題之一。
- 以往的1D位移計和載物台移動裝置範例
藉由雷射位移計實現的改善案例
透過導入3D干涉式位移感測器「WI-5000系列」，實現了高速、高精度的全數檢查。
「WI-5000系列」可瞬間（最快0.13秒）檢測出單位面積10 × 10 mm中8萬點的高度資料，也即獲得「面」的資訊，因此可支援線上全數檢查。
使用「WI-5000系列」的線上蓋子封裝檢查
可以瞬間檢測密封小型石英振盪器的蓋子的高度是否存在偏差（接合不良導致的蓋子浮高或傾斜），因此可以在不拖慢生產線速度的情況下實現高精度的接合檢查。
電池密封板（蓋）的焊接檢查
圓柱形鋰離子電池的製造製程中，要求實現密封板（蓋）的高氣密性接合。一般來說，電池的密封板接合適合使用電阻焊接。一旦發生焊接不良，將會導致液體洩漏，因此品質的管理和維持適用全數檢查。
以往的課題
電池的大量生產中，使用以往的1D雷射位移計存在許多問題，例如不但耗費檢查工時，還可能因工件檢查部位的形狀而產生死角，需要移動載物台。
藉由雷射位移計實現的改善案例
3D干涉式位移感測器「WI-5000系列」可以在短短0.1秒內量測8萬點高度資料。換言之，可以瞬間量測「面」而非點。並且，不會產生以往1D位移計中的死角問題，因此可以支援各種形狀的工件的線上檢查。
- 以往位移計與「WI-5000系列」的量測範圍比較
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現狀
- 可量測範圍
- 不可量測範圍
WI-5000系列
使用「WI-5000系列」量測電池密封板（蓋）的高度和傾斜
