混合焊接
混合焊接也稱為雷射電弧混合焊接（HLAW）。同時實施
TIG、MAG和MIG等電弧焊和雷射焊接，是為了利用兩者的優點、補足缺點而開發的焊接方法。
間隙管理的容許度高，可以獲得更深的熔融、更低的熱輸入、更少的變形和收縮、更高的焊接硬度和強度以及更高的耐疲勞性，具有提高焊接速度和焊接品質、降低成本的效果。
雷射焊接和電弧焊的比較
雷射焊接中，雷射光的光點直徑小，因此在對接焊時間隙管理（坡口精度）的管理嚴格，坡口較寬時需要採取降低加工速度等措施。另外，基本上雷射焊接適用於薄板的焊接，不適合厚板焊接。另一方面，電弧焊適用於厚板的焊接，但光點直徑大、熔融淺，不適合焊接高速化。
電弧焊
- [優點]
- 間隙容許度高/可以堆焊
- [缺點]
- 焊接速度：慢/焊接應力：大
雷射焊接
- [優點]
- 焊接速度：快/熔融：深/應力：小
- [缺點]
- 間隙容許度低/不可堆焊
